電子元器件或線路板在焊接時需要使用到助焊劑，這樣焊出來的焊點飽滿光亮，被焊板面也非常干凈，那如果不使用助焊劑的話，就會帶來很大的影響。那小小的助焊劑實質上起著哪些作用呢？

從理論上講，助焊劑的熔點比焊料低，起比重、黏度、表面張力都比焊料小，因此在焊接時，助焊劑先融化，很快流浸、覆蓋于焊料表面，起到隔絕空氣防止金屬表面氧化的作用，并能在焊接的高溫下與焊錫及被焊金屬的表面氧化膜反應，使之熔解，還原純凈的金屬表面。合適的焊錫有助于焊出滿意的焊點形狀，并保持焊點的表面光澤。

松香是最常用的助焊劑，它是中性的，不會腐蝕電路元件和烙鐵頭。

如果是新印制的電路板，在焊接之前要在銅箔表面涂上一層松香水。如果是已經制好的電路板，則可以直接焊接。

由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，溫度越高，氧化越厲害。這層氧化膜阻止液態焊錫對金屬的濕潤作用，猶如玻璃上沾上油就會使水不能濕潤一樣。焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料，又稱助焊劑。

助焊劑有三大作用：

1.除氧化膜。實質是助焊劑中的物質發生還原反應，從而除去氧化膜，反應生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。

2.防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。

3.減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫濕潤焊件。

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