助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。

用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上之流水極，使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。

調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫不良。 　如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。 　在助焊劑高速或低速作業中，須先檢測錫液與PCB條件在決定。作業速度，建議作業速度最好維持3-5秒，才能發揮焊錫條件之最佳速度，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，最好尋求相關廠家予以協助解決。 　噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB面。

錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 　過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液骨狀的殘留物。 　當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及焊錫性。

焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80-120℃方能發揮助焊劑之最佳效力。